推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

2020年6月1日,江丰电子发布公告,为推动半导体材料产业发展,拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示,江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设全资子公司的议案》、《关于在江西新设全资子公司的议案》。基于公司战...

半导体材料
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下游产业链产值过百亿元。2019年12月,绿能芯创与山东淄博签署合作协议,2020年2月,......

半导体材料
募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门

募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门

2020年6月1日,上海证券交易所信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称在 中芯国际 )科创板上市申请获受理,主承销商为海通证券和中金公司,另有4家联合承销商。根据招股书,中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股,不涉及股东公开......

封装测试
走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业

走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业

集成电路,又称芯片,是绝大多数电子设备的核心组成部分,被誉为 工业粮食 。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用,在军事、通信、遥控等方面也不可或缺,对5G、人工智能、物联网、自动驾驶等都是必不可少的基础。然而,......

封装测试
中芯国际科创板IPO申请获受理

中芯国际科创板IPO申请获受理

2020年6月1日,上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请,保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示,中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%,每股面......

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

芯片国产化加快 行业壁垒待破解

5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。各路资本入场......

封装测试
苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权

苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权

5月31日,苏州固锝发布公告,拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 (以下简称 苏州阿特斯 )、昆山双禺投资企业(有限合伙)(以下简称 昆山双禺 )、汪山、周欣山、唐再南、周丽、苑红、朱功香、方惠、陈华卫、辛兴惠、包......

电子元器件
预计2021年量产 传SK海力士将在1anm DRAM中引入EUV技术

预计2021年量产 传SK海力士将在1anm DRAM中引入EUV技术

在当前因为市场不确定因素增加,以及新冠肺炎疫情恐将影响存储器后续市场发展的情况下,主要存储器厂商皆不轻易扩增产能,反而以优化制程技术的方式来增加其供应的能力。因此,根据韩国媒体报导,存储器大厂SK海力士(SK Hynix)的相关内部人士透露......

存储器 SK海力士
2021年量产 三星拟投建新NAND Flash生产线

2021年量产 三星拟投建新NAND Flash生产线

2020年6月1日,三星电子 (Samsung Electronics) 宣布,将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始,将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺平道路。据三星官方消......

存储器
多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区

多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区

5月31日,总投资195亿元的16个 主题产业园 项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区,江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式,此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。这些项目的成功落地,将为高新区......