又一家IC设计企业涉足晶圆制造？卓胜微将与Foundry合作自建生产线
今年以来，半导体产业投融资一直十分活跃，一方面，近半年来数十家半导体企业获得融资，另一方面，不断有半导体企业启动上市，上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前，射频前端芯片设计企业卓胜微亦抛出了逾30亿元定增募资方案。抛出逾30亿元定增募资方案......
紫光股份“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户杭州高新区
紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目，并加大5G芯片和相关设备的研发投入，打造5G应用生态创新平台。...
促进300mm大硅片项目二期发展 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权
5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下简称 上海新昇 ）1.5%的股权。根据公告，沪硅产业与上海新阳于5月......
卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速
5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通信基站射频器件研发及产业化项目、以及补充流动资金。其中， 高端......
总投资超80亿！游仙西部半导体集成电路高科技产业园项目开工
5月30日，西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。Source：拍信网据四川在线和绵阳日报报道，该项目总投资80.26亿元，涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节，将在游仙建设年产能60万片的8......
荷兰设备商ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%
荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。...
多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区
5月31日，总投资195亿元的16个 主题产业园 项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区，江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式，此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。这些项目的成功落地，将为高新区......
台积电超700亿建封测厂，NAND Flash厂商最新排名；人大代表支持长江存储上市
2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。...
无锡新洁能IPO过会，功率半导体企业前景看好
将用于投资以下项目：超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金。...
厦门火炬高新区“芯”火正盛，已集聚半导体与集成电路企业超过200家
厦门市集聚半导体和集成电路产业链企业300多家，2019年完成产值433.33亿元（其中集成电路产业产值237.99亿元）...
通富微电集成电路等6个重大项目集中签约，南通20亿元打造高端制造基地
通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。...
英诺赛科宽禁带半导体项目完成主体施工
资料显示，英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币，注册资本20亿元，占地368.6亩，主要建设从器件设计，驱动IC设计开发，材料制造，器件制备，后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集......
又一家IC设计企业深圳市力合微电子科创板过会
力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。...
南大光电披露光刻胶项目最新进展
江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）在股票交易异常波动的公告中披露了其光刻胶项目最新进展。公告显示，南大光电承接的国家 02专项 之 ArF光刻胶产品的开发和产业化项目 的基础建设按计划进行；2019年底完成一条生产线......
高通公司的新型Wi-Fi 6E芯片有望实现超快速的无线连接
FastConnect 6700和FastConnect 6900这样的移动芯片将提供最高的理论连接速度，分别为每秒3吉比特和每秒3.6吉比特。...
华为芯片有新进展！台积电协调三星新设生产线，向联发科采购芯片
目前台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、Nivdia等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。...
总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产
熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目，该总投资约57亿元，项目全面投产后，年产值可达到100亿元，并带动相关的上下游产业会达到200亿元~300亿元，完成税收10亿元。...
南亚科：下半年市况视欧美疫情而定 首代10纳米级产品试产
存储器大厂南亚科28日召开年度股东常会，会中董事长吴嘉昭对于近期的产业状况发表看法，指出2020年上半年DRAM市场的需求较2019年同期有小幅度的成长，其主要原因是受惠于异地工作、远端教育、视频会议等各项需求所致。至于，2020年下半年市......
