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iPhone 15有望用上3纳米制程芯片,但目前良率只有55%

iPhone 15有望用上3纳米制程芯片,但目前良率只有55%

台积电预计到2023年底,每个月生产10万片3纳米晶圆。...

iPhone 15 手机芯片 2023-07-19
京东方A 2023年半年度业绩预告:比上年同期下降88%-89%

京东方A 2023年半年度业绩预告:比上年同期下降88%-89%

京东方A预计2023年上半年盈利70,000万元-80,000万元,比上年同期下降88%-89%。...

京东方A 2023-07-17
联发科前六月累计营收1937亿新台币,同比下降35%

联发科前六月累计营收1937亿新台币,同比下降35%

联发科6月营收营收382亿新台币,同比下降25.1%;前六月累计实现营收1937亿新台币,同比下降35%。...

2023-07-13
三星电子:2023年第二季度营业利润暴跌96%,创14年来历史记录

三星电子:2023年第二季度营业利润暴跌96%,创14年来历史记录

在过去的几个季度中,DRAM模块的价格大幅下降,这拖累了半导体制造商的利润率。需求下降的部分原因是个人电脑和手机销售放缓。...

三星电子 2023-07-09
华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

华邦电子将携三大产品线首次亮相慕尼黑上海电子展

TrustME®、Flash、DRAM三大明星产品线以及华邦电子合作伙伴生态产品将悉数亮相。...

华邦电子 2023-07-06
三星电子调整半导体业务组织结构图,以更好地从低迷中恢复

三星电子调整半导体业务组织结构图,以更好地从低迷中恢复

重组反映了三星电子积极应对未来市场变化的强烈愿望,因为半导体需求预计将在今年下半年恢复。...

三星电子 2023-07-05
美国扩大与印度在半导体领域的合作

美国扩大与印度在半导体领域的合作

SIA认为印度为半导体制造生态系统带来了巨大的优势。...

全球半导体市场 印度 2023-06-27
韩媒:英伟达与SK海力士合作将引领下一代DRAM市场

韩媒:英伟达与SK海力士合作将引领下一代DRAM市场

SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求,并正在准备发货。HBM3E 是目前可用的下一代最高规格 DRAM HBM3,被认为是第 5 代半导体产品。...

DRAM内存市场 SK海力士 2023-06-22
三星-AMD联盟可能会削弱英伟达在GPU市场的主导地位

三星-AMD联盟可能会削弱英伟达在GPU市场的主导地位

分析师表示,排名第二的GPU厂商AMD将与排名第二的代工厂厂商三星电子合作的可能性越来越大。...

GPU 英伟达 处理器 2023-06-22
SK海力士获得汽车内存解决方案开发国际认证

SK海力士获得汽车内存解决方案开发国际认证

该认证对汽车NAND解决方案产品至关重要,预计将导致该公司的NAND解决方案产品(如通用闪存和固态驱动器)的供应增加和盈利能力增强。...

汽车芯片 SK海力士 2023-06-22
韩国从日本进口的氟化氢恢复至1000吨

韩国从日本进口的氟化氢恢复至1000吨

从日本进口占进口总额的比例也从禁令后的不到10%增加到3月份以来的20%以上。按重量计算,从日本进口的氟化氢份额几乎翻了一番。...

氟化氢 半导体材料 2023-06-22
欧洲正在成为半导体新战场

欧洲正在成为半导体新战场

包括台积电和英特尔在内的全球领先半导体公司已确认在该地区进行大量投资。...

欧洲芯片法 半导体市场 三星半导体 2023-06-22
聚光汇智|解析2023中国光电子博览会的创新维度

聚光汇智|解析2023中国光电子博览会的创新维度

本届博览会提前释放了众多吸睛的亮点——头部光电厂商抢滩博览会C位,700余家国内外知名企业参展。...

电子展会 电子产业 2023-06-19
华邦电子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash

华邦电子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash

华邦电子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash,适用于空间受限的 IoT 边缘设备。...

华邦电子 NOR Flash 2023-06-15
铠侠和西数合并将成世界上最大的半导体存储器厂商

铠侠和西数合并将成世界上最大的半导体存储器厂商

铠侠在2022年的全球市场份额中排名第三,西部数据排名第四,合并后与三星相当。...

2023-06-12
海关总署统计数据:2023年5月集成电路进出口同比下降

海关总署统计数据:2023年5月集成电路进出口同比下降

集成电路、计算机、汽车及零配件、液晶平板显示模组等机电重点行业进口额普遍下降。...

集成电路行业 2023-06-12
刷新纪录!联发科称霸全球芯片市场,天玑9300全大核开创性能新纪元

刷新纪录!联发科称霸全球芯片市场,天玑9300全大核开创性能新纪元

天玑9300采用的全大核CPU架构,这种狂堆规模的做法论能效的话,大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。...

2023-06-09
铠侠新建两个研发中心,加强闪存及SSD产品研发能力

铠侠新建两个研发中心,加强闪存及SSD产品研发能力

除了下一代内存技术外,铠侠还从事各个领域的研发,包括面向以数据为中心的计算系统的系统技术以及人工智能等数字化转型。...

铠侠 存储厂商 2023-06-08
日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判

日本芯片制造商铠侠和西部数据进行合并谈判

双方可能会创建一家新的存储芯片公司,其全球份额与其主要竞争对手相当。...

铠侠 西部数据 2023-06-08
Veeco公布2023财年第一季度财务业绩:

Veeco公布2023财年第一季度财务业绩:

Veeco全球收入的 14% 或 2150 万美元来自存储,而一年前为 2160 万美元,上一季度为 1670 万美元。...

Veeco MOCVD设备 2023-06-08
人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售,英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期

人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售,英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期

得益于人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片的销售,英伟达第一财季的销售额、净利润等均超出华尔街分析师的预期。...

GPU 英伟达 2023-05-31
天玑9300性能不虚苹果,功耗降50%以上,全大核CPU将旗舰芯片趋势

天玑9300性能不虚苹果,功耗降50%以上,全大核CPU将旗舰芯片趋势

联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300,采用备受期待的“全大核”CPU架构设计,总共有8个核心,包括4个X4超大核和4个A720大核,性能超越A17,功耗较上一代降低了50%以上。...

手机处理器 天玑 2023-05-30
Imec公布亚1nm晶体管路线图,3D堆叠CMOS 2.0计划

Imec公布亚1nm晶体管路线图,3D堆叠CMOS 2.0计划

Imec最近在比利时安特卫普举行的ITF World活动中分享了其1nm以下的硅晶体管路线图。...

2023-05-27
SK海力士扩大无锡晶圆厂传统生产线产能

SK海力士扩大无锡晶圆厂传统生产线产能

该公司选择增加其21nm生产线的份额,专注于DDR3和DDR4 4Gb产品。...

晶圆厂 2023-05-11
出货不及预期,库存压力持续,2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大

出货不及预期,库存压力持续,2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大

由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势,DRAM扩大至13~18%,NAND Flash则扩大至8~13%。...

2023-05-11
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