华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。...
市场低迷，SK海力士季报创十年来最低
2022年12月31日的第四季度指引显示，当季营业利润将从2021年同期的13.87万亿韩元降至4.3万亿韩元，同比下降近69%，销售额同比下降约9%至70万亿韩元。...
英特尔获40亿美元订单，直追台积电、三星
英特尔在本周的财报电话会议上宣布，其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。...
紧追台积电，日本半导体公司Rapidus 计划2025年上半年建立2nm生产线
虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立的目的就是要提高日本当地的半导体制造水平。...
德州仪器(TI)换帅，4月1日起Haviv Ilan将担任新总裁及首席执行官
德仪的营收主要来自模拟产品，包括将信号处理为数据供其它芯片使用的芯片；超过三分之一的营收来自能源、医疗保健和国防等工业行业。...
创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，专注5G通信基带芯片研发
萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。...
速度比现有产品快13%，SK海力士推出全球最快移动DRAM - LPDDR5T
继SK海力士在去年11月推出的移动DRAM LPDDR5X，将其性能提升成功开发出了LPDDR5T。 本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）。...
三星电子或将在2023年推出7种尺寸的microLED电视
MicroLED显示屏烧坏的可能性更小，响应时间更快，具有低延迟特点，可提供更好的能源效率，更长的电池寿命。与OLED显示屏相比，它将使得未来的设备更轻薄、更明亮、更省电。...
台积电难逃芯片“寒冬”，预计2023年第一季度营收同比环比均将下滑
去年四季度营收199.3亿美元，略高于此前给出的199-207亿美元的营收预期下限，同比增长26.7%，不及上一季度的35.9%。...
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
台积电正与索尼集团等在日本兴建一座新工厂，已于今年4月份正式开工建设，建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。...
台积电：2022年第四季度5nm制程工艺占比32%，第一大营收来源
5nm制程工艺所占的比例为32%，仍是第一大营收来源；此前多年最大营收来源的7nm制程工艺，所占的比例为22%，较5nm低10个百分点。...
芯片利润下降，三星和 SK 海力士缩减晶圆采购量
半导体联盟消息，国外媒体TheElec 报道，三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与...
三星投资1000多亿人民币建厂，美国威廉姆森县建“三星高速公路”
随着三星电子开始建设价值超过20万亿韩元(约合人民币1030亿元)的晶圆代工厂，县政府决定修建一条高速公路，以纪念这家韩国半导体巨头的大规模投资。...
收入为 1.719 亿美元，半导体设备厂商Veeco公布第三季度财务业绩
凭借激光退火产品线以及用于先进封装和 EUV 掩模坯料生产的系统的重大贡献，Veeco的半导体业务实现了另一个创纪录的季度收入，推动了公司收入的强劲同比增长。...
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
台积电 FinFlex方法使用设计技术协同优化 (DTCO)，有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。...
