芯片利润下降，三星和 SK 海力士缩减晶圆采购量
半导体联盟消息，国外媒体TheElec 报道，三星和 SK 海力士两家韩国芯片制造商正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与...
三星投资1000多亿人民币建厂，美国威廉姆森县建“三星高速公路”
随着三星电子开始建设价值超过20万亿韩元(约合人民币1030亿元)的晶圆代工厂，县政府决定修建一条高速公路，以纪念这家韩国半导体巨头的大规模投资。...
收入为 1.719 亿美元，半导体设备厂商Veeco公布第三季度财务业绩
凭借激光退火产品线以及用于先进封装和 EUV 掩模坯料生产的系统的重大贡献，Veeco的半导体业务实现了另一个创纪录的季度收入，推动了公司收入的强劲同比增长。...
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
台积电 FinFlex方法使用设计技术协同优化 (DTCO)，有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。...
微电子所抗辐射芯片助力中国空间站建成运行
微电子所是我国抗辐射芯片的骨干研发机构，抗辐照器件技术重点实验室长期从事抗辐射加固技术研究，在国内率先突破了抗辐射SOI大容量存储器和抗辐射功率MOS器件的加固技术。...
华邦W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖
W77Q安全闪存是华邦的创新产品，可做为现有标准NOR Flash装置简易随插即用式的替代产品，支持安全存储、安全启动、硬件信任根 (root-of-trust) 和系统恢复力，并为 OTA更新和装置验证等操作提供强大的防护。...
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖
新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。...
韩国半导体产业报告：非存储芯片在全球竞争力远不及存储芯片
韩国半导体行业的整体竞争力得分是71（评分是0-100），具体到细分领域，存储芯片的得分高达87，但非存储芯片只有63，在6个细分领域中是最低的。...
《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》发布
《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》参与《手册》编制的企业数由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款。...
铠侠和西部数据联合庆祝Fab7 开业，2023 年出货 162 层闪存
Fab7一期的总投资额预计约为1万亿日元，有能力生产第6 代 162 层闪存和未来先进的 3D 闪存，计划于 2023 年初开始出货 162 层闪存。...
Ansys宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证
台积电的FINFLEX架构允许Ansys RedHawk-SC和Totem客户进行精细的速度-功耗权衡，从而在不牺牲性能的情况下减少芯片的功耗。...
IPO观察｜既不“芯”也不“互联网”的云汉芯城带伤上市，创始人已提前套现上亿
云汉芯城IPO，公司主要通过自建自营云汉芯城B2B线上商城提供电子元器件销售业务，一边是云汉芯城忙着上市，另一边则是创始人已经提前变现。...
魔芯KOKONI3D打印机又一自研技术诞生，打破欧美垄断！
魔芯团队摆脱了国外的技术桎梏，在搭配自研的移动端三维打印软件后，让魔芯KOKONI 多功能3D打印机变成一款人人都可用的3D打印机。...
