Veeco公布2023财年第一季度财务业绩：
Veeco全球收入的 14% 或 2150 万美元来自存储，而一年前为 2160 万美元，上一季度为 1670 万美元。...
人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售，英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期
得益于人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片的销售，英伟达第一财季的销售额、净利润等均超出华尔街分析师的预期。...
天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势
联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300，采用备受期待的“全大核”CPU架构设计，总共有8个核心，包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗较上一代降低了50%以上。...
出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。...
Tachyum 设计团队专注于世界上第一个通用处理器 Prodigy 的物理设计
Prodigy 提供了一种革命性的新架构，将 CPU、GPGPU 和 TPU 的功能统一到一个芯片中。...
美光预测第三季度收入将同比下降近60%，符合华尔街预期
美光科技总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议上告诉分析师，他对长期发展充满信心，并表示存储芯片行业的市场规模将在2025年创下历史新高。...
阿里平头哥将在上海举办2023玄铁RISC-V生态大会
阿里平头哥将全面展示RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例，并发布RISC-V技术及应用的最新成果。...
ChatGPT等人工智能技术，有望推动DRAM市场更快复苏
ChatGPT大火为三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商带来了新的契机，从今年年初开始，他们的高带宽存储器(HBM)订单就大幅增加。...
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
UCIe产业联盟联合了诸多领先企业，致力于推广UCIe开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，构建一个开放的chiplet生态系统，同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。...
市场低迷，SK海力士季报创十年来最低
2022年12月31日的第四季度指引显示，当季营业利润将从2021年同期的13.87万亿韩元降至4.3万亿韩元，同比下降近69%，销售额同比下降约9%至70万亿韩元。...
英特尔获40亿美元订单，直追台积电、三星
英特尔在本周的财报电话会议上宣布，其代工服务部门从一家主要的云计算、边缘和数据中心解决方案提供商那获得了订单，将采用Intel 3工艺为后者生产芯片。...
紧追台积电，日本半导体公司Rapidus 计划2025年上半年建立2nm生产线
虽然台积电、三星等公司都已量产3纳米制程工艺，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立的目的就是要提高日本当地的半导体制造水平。...
德州仪器(TI)换帅，4月1日起Haviv Ilan将担任新总裁及首席执行官
德仪的营收主要来自模拟产品，包括将信号处理为数据供其它芯片使用的芯片；超过三分之一的营收来自能源、医疗保健和国防等工业行业。...
创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资，专注5G通信基带芯片研发
萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，也是业界首次在一个Cat1芯片中实现了“五合一”，集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件。...
