2025 年 OCP 全球峰会:AMD 展示“Helios”机架级平台 该机架具有快速断开液体冷却功能,可实现持续的热性能,双宽布局可提高可维护性,基于标准的以太网可实现多路径弹性。... AMD 机架 AI算力2025-10-18