芯动态|宏旺半导体ICMAX与中南林业科技大学达成产学合作 打造存储芯片专业人才
因为基础薄弱、资金投入不够等因素，中国芯片发展常常受国外制约，而人才短缺更是国产芯片行业 缺芯少魂 的重要制约因素。...
集邦咨询：新冠肺炎正式进入大流行，全球性系统风险将冲击存储器产业
目前影响DRAM与NAND Flash的三大终端产品为笔记本电脑、服务器以及智能手机，其中智能手机将面临最大幅度的下修。...
美光首款搭载LPDDR5 uMCP送样 将优化手机40%内部空间
存储器大厂美光（Micron Technology）于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样。...
大项目|投资总额60亿元 名冠微电子功率芯片生产项目（一期）开工
赣州政务消息，2020年3月10日江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行，省委书记刘奇下达2020年省市县三级重大项目开工令。...
新型存储的机会来了？格芯22nm工艺量产eMRAM
最近，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。...
格芯发展完成22FDX eMRAM生产技术 与x86 CPU生产渐行渐远
就在2018年8月份，在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后，长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工，双方的这两年的合作关系非常紧密，也使得A......
确认迈向5nm，AMD急什么？
在美国时间3月5日进行的财务分析日上，AMD提到今年年底将推出基于下一代架构 Zen 3 的处理器，使用5nm制程的Zen 4架构正在设计中，并透露了锐龙CPU、Radeon GPU及霄龙处理器的最新产品计划。...
芯动态|年产SSD安全智能主控芯片320万颗 这个存储封测项目落地江苏
最新消息，围绕打造5G智造智慧产业小镇的发展目标，宁淮特别合作区2020年招商项目 云签约 仪式举行，并签约了首批产业项目。...
芯动态|月产13万片存储芯片 西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
我们从三星（中国）半导体有限公司获悉，地处西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。...
三大存储器Q2合约价喊涨
新冠肺炎疫情扩散带动各大资料中心扩大建置规模，推升服务器存储器需求转强，加上5G手机推陈出新，以及三星、SK海力士和美光等主要供应商库存下滑等因素催动，第2季DRAM、NAND Flash、NOR Flash等三大存储器行情看涨，助攻南亚科......
