芯动态|接受上市辅导 AI芯片企业寒武纪开启科创板IPO征程
日前，中国证监会北京监管局披露了中信证券关于中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）首次公开发行股票并科创板上市之辅导基本情况表。...
芯动态|4G芯片再进化，联发科推出Helio P95处理器
日前曾经提到，当前虽尽力于5G业务开发，但是仍持续维持主流4G业务的IC设计大厂联发科，近日针对旗下当前4G LTE最高阶处理器Helio P90推出进一步提升版本Helio P95。...
芯动态|宏旺半导体ICMAX取得存储芯片MCP检测软件软件著作权
最近，宏旺半导体ICMAX又一份知识产权（软件著作权） 宏旺存储芯片MCP检测软件V1.0 正式公布，这份知识产权由中华人民共和国国家版权局颁发，标志着ICMAX在技术研发、知识产权管理上又迈上了新的台阶。...
国产内存来了，合肥长鑫开始供货DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组
除了产能上的差距之外，技术上的差距也是个问题，长鑫的内存还是19nm工艺，三星已经发展到了1Znm工艺，领先两三代左右。...
格芯完成22FDX技术开发 将批量生产eMRAM 磁阻非易失性存储器芯片
美国半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries（格芯）宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。...
联发科发布Helio P95 SoC芯片：加入了新一代AI处理器单元
HyperEngine加速引擎最早出现为游戏而生的手机芯片Helio G90系列身上，联发科称这是及芯片级的游戏优化引擎技术。...
性能提升20% 功耗降低57%，中芯国际7纳米芯片第四季度上市
台积电、三星今年就要量产5nm工艺了，国内的先进工艺还在追赶，最大的晶圆代工厂中芯国际去年底量产了14nm工艺，带来了1%的营收，收入769万美元，不过该工艺技术已经可以满足国内95%的需求了。...
铜箔产线复工率达90%，超华科技继续增加5G相关投入
2020年，5G相关的投入规模将大幅增加，进度也将加快，其相关上游原材料的需求也将大幅增长；应订单需求，春节期间公司铜箔产线一直处于加班生产中。...
苹果库克称：冠状病毒疫情带来巨大挑战 2021年在印度开实体店
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)日前在公司年会上为股东鼓舞士气时，称该公司今年将在印度开网店，并于2021年在印度开实体店。...
