存储器/芯片

长江存储：第三代3D NAND闪存中将会应用Xtacking 2.0技术

将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking®2.0，相关技术概念将在IC China 2019紫光展台首次公开介绍。...

长江存储 3D NAND 2019-09-10

华为三星抢发5G集成芯片外媒：威胁高通地位

9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。...

高通华为三星 2019-09-10

苹果华为新机拉货台积电8月营收将迎来大爆发

近期，台积电公布了 7 月份的营收，较上个月虽略有下降，但是台积电的市况是非常不错的，7nm订单量非常可观，营收将在8月迎来大爆发。...

华为苹果台积电 2019-09-09

联发科喜获三星大单三星A系列将搭载P22芯片

近日，市场传出联发科将以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种，预计第三季下旬将可...

三星联发科三星A系列 2019-09-09

5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权

为了抢占5G先机，芯片之争开始升温。9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出...

高通华为芯片 2019-09-09

中国芯片争论：买关键技术还是自己重新研发？

9月8日消息，据《南华早报》报道，中国关于是否进口或购买战略技术的争论由来已久。一直以来，对于芯片技术，中国的资深行业人士们究竟主张直接引进还是自力更生呢？...

中国芯片研发 2019-09-08

华为麒麟990芯片发布余承东道出特别之处

日前，华为在柏林IFA 2019上对外发布了麒麟990处理器芯片。不过新芯片配备了2018年的Cortex-A76微架构而不是最新的Cortex-A77。...

华为芯片麒麟990芯片 2019-09-07

5G手机芯片江湖：玩家减少5强争霸成本续航难题待解

包括华为，三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已打响。...

手机芯片 2019-09-05

格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备

格芯eMRAM技术的独特之处在于它是一种可靠的MRAM解决方案，能够作为高容量嵌入式闪存(eFlash)的替代品。...

存储器 eMRAM 2019-09-05

在Hot Chips 2018的25场会议中，我们发现了13款热门芯片

这些芯片应用涉及范围广泛，从瞄准物联网(IoT)和智能型手机的超低功耗组件，到数据中心所需的高耗电芯片等。...

芯片技术 2019-09-05

美光推出用于移动应用的最高容量单片存储器

美光科技公司揭示高容量的叠层的16Gb低功耗双数据率4X（LPDDR4X）DRAM，提供多达16GB的1在单个智能电话低功率DRAM的（LPDRAM）。 Micron LPDDR4X还采用基于UFS的多芯片封装（uMCP4），有利于移动设备制造商消耗高达10％的功耗，而预期的5G移动技术则需要支持...

美光存储器 2019-09-05