99%的企业或将沦为“炮灰”？千亿资本狂欢下 谁有机会捕捉芯片独角兽？
近5年来，国内的芯片投融资数量与金额几乎逐年递增，总融资规模达到了千亿规模。多位芯片领域投资人均表示，在芯片行业，一个垂直赛道里最后只会剩下一两家寡头。...
高通骁龙875处理器曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带
高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右。...
长江存储：第三代3D NAND闪存中将会应用Xtacking 2.0技术
将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking®2.0，相关技术概念将在IC China 2019紫光展台首次公开介绍。...
华为三星抢发5G集成芯片 外媒：威胁高通地位
9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。...
苹果华为新机拉货 台积电8月营收将迎来大爆发
近期，台积电公布了 7 月份的营收，较上个月虽略有下降，但是台积电的市况是非常不错的，7nm订单量非常可观，营收将在8月迎来大爆发。...
5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权
为了抢占5G先机，芯片之争开始升温。9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出...
中国芯片争论：买关键技术还是自己重新研发？
9月8日消息，据《南华早报》报道，中国关于是否进口或购买战略技术的争论由来已久。一直以来，对于芯片技术，中国的资深行业人士们究竟主张直接引进还是自力更生呢？...
华为麒麟990芯片发布 余承东道出特别之处
日前，华为在柏林IFA 2019上对外发布了麒麟990处理器芯片。不过新芯片配备了2018年的Cortex-A76微架构而不是最新的Cortex-A77。...
格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备
格芯eMRAM技术的独特之处在于它是一种可靠的MRAM解决方案，能够作为高容量嵌入式闪存(eFlash)的替代品。...
美光推出用于移动应用的最高容量单片存储器
美光科技公司揭示高容量的叠层的16Gb低功耗双数据率4X（LPDDR4X）DRAM，提供多达16GB的1在单个智能电话低功率DRAM的（LPDRAM）。 Micron LPDDR4X还采用基于UFS的多芯片封装（uMCP4），有利于移动设备制造商消耗高达10％的功耗，而预期的5G移动技术则需要支持...
