台积电拟扩大5纳米芯片产能
9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产。...
慧荣科技于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案，打造5G/AI新势力!
慧荣科技在中国闪存市场峰会CFMS 2019展出其在各种嵌入式存储产业及企业型设备应用等领域的革命性产品...
近距离观看，长江存储第二代64层3D NAND
紫光集团还展示了长江存储第二代64层256Gb 3D NAND，基于创新的Xtacking技术，广泛用于移动设备、服务器等领域。...
联发科2020年预计出货6000万5G芯片 售价是4G芯片4-5倍
发科不仅有7m工艺的5G基带M70，还首发了5G SoC处理器，采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)。...
99%的企业或将沦为“炮灰”？千亿资本狂欢下 谁有机会捕捉芯片独角兽？
近5年来，国内的芯片投融资数量与金额几乎逐年递增，总融资规模达到了千亿规模。多位芯片领域投资人均表示，在芯片行业，一个垂直赛道里最后只会剩下一两家寡头。...
高通骁龙875处理器曝光：采用台积电5nm工艺 集成5G基带
高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右。...
长江存储：第三代3D NAND闪存中将会应用Xtacking 2.0技术
将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking®2.0，相关技术概念将在IC China 2019紫光展台首次公开介绍。...
