我国在芯片核心材料方面新突破,光刻胶用线性酚醛树脂研制成功 历时26年,用于芯片制作的国产高端电子树脂研制成功。专家认为,这种高端材料打破了美日等国垄断,可大大加速我国自主芯片的研制A进度。... 芯片材料 2018-05-08