中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局
中微半导CMS32F159系列的推出，正是为了打破这一僵局，实现运行能效、芯片集成度和系统成本三重优化。...
Microchip扩展dsPIC33A DSC系列，支持高密度AI数据中心功率、复杂电机控制和智能传感
设备结合了高分辨率控制、高速模拟和安全性，并支持后量子密码学。...
Kioxia 恺侠展示其三维DRAM 存储结构
在今年的展示中，我们展示了高度可堆叠氧化物半导体通道晶体管技术，实现OCTRAM的三维堆叠，验证了8层晶体管的工作原理 。...
RuggON 发布 VULCAN 10A：一款搭载高通的 Android 14 车载智能CPU。
该CPU搭载高通QCS 6490处理器，运行Android 14，并获得谷歌移动服务（GMS）认证。...
存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链。...
高通发布AI200及AI250芯片，入局3000亿美元AI推理蓝海市场
这是高通继2019年Cloud AI 100、2023年Cloud AI 100 Ultra之后，在数据中心AI推理领域的第三次重要布局。高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能。...
集邦咨询：DDR4 和 LPDDR4 供应在25年下半年将大幅收紧
TrendForce集邦咨询将25年第三季度LPDDR4X合约价格预测上调至季度涨幅38-43%。...
铠侠第 9 代 BiCS FLASH 512Gb TLC 器件样品出货
旨在支持在中低级存储容量中需要高性能和能效的应用。它们还将集成到公司的企业级 SSD 中，特别是那些旨在最大限度地提高 AI 系统中 GPU 效率的 SSD。...
