寒武纪科创板新进展，AI芯片第一股将至
6月23日，媒体报道，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司主业为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心......
苹果 Mac 改用自家芯片，台积电成最大受惠者
苹果在线全球开发者大会（WWDC 2020）22 日登场，执行长库克（Tim Cook）宣布未来 Mac 计算机均将采用自家设计的 ARM 架构芯片「Apple Silicon」。根据供应链消息，「Apple Silicon」将由台积电独家......
这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产
据信丰新闻报道，2019年信芯半导体在信丰投资5亿元，新建5G功率保护芯片及IC封测项目，将年产120万张5G功率保护芯片，项目于去年12月落地，今年6月进入试生产阶段。图片来源：视频截图江西信芯半导体有限公司副总经理王君明表示，该项目一期......
苹果将弃用英特尔芯片，改用自主设计芯片
苹果公司周一举行了全球开发者大会（WWDC），该公司在会上发布了一系列新软件，其中包括iPhone操作系统iOS的最新版本。与此同时，苹果还宣布，该公司将放弃在所有Mac电脑上使用英特尔的芯片，改用自主设计开发的芯片，并表示这一过渡将使苹果......
德赛西威将向四维图新全资子公司杰发科技采购国产自主汽车电子芯片
德赛西威与杰发科技签署电子元件采购协议，标志着杰发科技车规级芯片设计能力及其高性能SoC 芯片的产品性能获得了国际领先汽车电子企业的充分认可。...
智造中国“争气芯”的“芯片青年”
眼前，这枚两个指甲盖大小的中央处理器（CPU），每秒钟可完成浮点运算5880亿次。这个小小的芯片上排布了几十亿个晶体管，也凝聚了天津飞腾嵌入式CPU研发团队62名队员400多个日夜的心血。天津飞腾信息技术有限公司的这支明星团队，承担着国产飞......
募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目
扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称 扬杰科技 ）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟募集资金总额不超过15亿元，在扣除发行费用后实际募集资金将用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。根据公告，扬杰科技本次非公......
中兴：专注通信芯片设计 并不具备芯片生产制造能力
6月20日，中兴通讯今日发布声明称，自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在6月19日的2019年度股东大会上，就近期外界关注的芯片话题......
退出存储器市场？传东芝拟完全抛售铠侠持股
虽然全球第二大NAND存储器厂铠侠（Kioxia）上月才刚宣布无惧疫情仍继续扩产，但如今东芝对半导体市场可能已不感兴趣。此前东芝虽出售存储器部门给美日韩联盟成立了铠侠，但仍然是其大股东之一，仍有近4成股份，加上HOYA入股，实际上应还是保有......
长江存储国家存储器基地项目二期开工
长江存储国家存储器基地项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂。项目一期于2016年底开工建设，进展顺利，32层、64层存储芯片产品已实现稳定量产，并成功研制......
英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台，全新处理器、内存、存储、FPGA解决方案集体亮相
2020年2020年6月19日，英特尔公司今日正式发布第三代英特尔 至强 可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器......
紫光集团芯云版图再添“硬核”实力 新华三半导体研发高端路由器核心芯片
紫光旗下新华三半导体技术有限公司（以下简称新华三半导体技术公司）自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产......
加码芯片研发 景嘉微拟向子公司增资1.08亿元
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称 景嘉微 ）发布公告称，为提高募集资金的使用效率，加快推进募投项目的建设进度，公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息（利息金额以银行结算为准）以增资方式投入向全资子公司长沙潜之龙微电子有限公司（以......
中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入
6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示，随着5nm芯片的导入和持续的技术进步，未来会带来功耗与重量每年持续超20%......
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证
6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通本期开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装......
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较有成长契机，基于各应用端元件需求的增减幅度与权重占比做计算，预......
