英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）与中科迪高卫星科技（北京）有限公司（以下简称 中科迪高 ）签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。资料显示，英唐智......
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得...
三星铠侠六七百亿砸进去，闪存市场要变天？
三星电子宣布了在韩国平泽厂区的扩产计划，除扩建采用极紫外光(EUV)的晶圆代工生产线及DRAM产能之外，还将扩大3D NAND闪存方面的产能规模。业界预估三星电子仅用于3D NAND闪存方面的投资额就达8万亿韩元(约合470亿元人民币......
晶圆代工和IC设计厂商前十排名；华为再投资半导体芯片企业
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP......
英特尔芯片设计师离职
6月11日，芯片制造商英特尔在声明中宣布，主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职，此后将成为该公司的顾问，为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。Jim Keller从英特尔离职非常突然，之前没有任何消息曝光，身为......
三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产
据新华社报道，三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基介绍称，疫情期间，三星半导体存储芯片二期项目第一阶段正处于设......
华为哈勃再投资一家半导体芯片企业
6月9日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更，注册资本从2000万元增加至2117.33万元，同时新增哈勃科技投资有限公司为股东，不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例。资料显示，纵慧芯光成立于2015年11月，是一家创新型的光......
英飞凌旗下赛普拉斯 USB-C芯片出货量突破 10 亿片
作为领先的USB-C技术供应商，赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用，稳居市场领先位置。...
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资......
阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度
6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向： 做深基础 ，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件； 做厚中台 ，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现 云钉一体 ； 做强生态 基于云和新......
芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区
日前，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称芯耐特）与天津开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作。资料显示，芯耐特成立于2015年，是专注于高集成模拟混型芯片的IC设......
武汉新芯50纳米代码型闪存芯片量产 存储单元面积和密度达国际先进水平
2020年6月4日，武汉新芯集成电路制造有限公司透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。目前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物......
金额超20亿元 这家芯片设计公司完成新一轮融资
北京奕斯伟计算技术有限公司（简称 奕斯伟计算 ）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投......
