砸1158亿美元,三星与台积电争霸全球第一大芯片代工厂宝座
三星电子将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元),希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。...
三星电子将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元),希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。...
周五,东芝存储公司(ToshibaMemory)表示,其位于日本中部的NAND闪存芯片工厂将在7月中旬前恢复全面生产。6月15日的时候,该工厂突发短暂停电,导致生产暂停了近一周。目前还不清楚因停电所导致的停产是否会对全球NAND闪存芯片的供应造成影响。...
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工,使台积电损失英伟达这位重要客户,究其原因在于三星提供较低报价,进一步使英伟达转换代工伙伴。...
根据日媒报道,东芝的5座NADN闪存工厂于当地时间6月15日下午6点25分发生断电事故,停电过程非常短,13分钟之后就恢复供电了,但是工厂却一直停产,直到21日上午才恢复,至少停工了5天时间。...
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。...
美光确定,可以合法恢复一部分现有产品出货,因为这些产品不受出口管理条例(EAR)和实体清单的限制。美光已经在过去两周就这些产品中部分订单开始出货给华为。...
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。...
紫光展锐对位于江北新区的南京研发中心委以重任,将其5G通信产品的研发放在南京江北新区。去年该公司推出的5G原型机以及下一步推出的5G手机芯片,当中一些重要的设计部分都由南京团队完成。...
Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。...
硬件厂商只需将采购的芯片放入新手机中,无须处理繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,缩短了新产品的上市周期和研发成本。...
日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片,该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。...
软银于2016年以320亿美元收购了Arm公司。孙正义对Arm寄予了厚望,他曾表示,Arm的设计将会用在更多半导体产品上,因为日用设备之间的互联程度日益增强。...
以SOI晶圆供应商为例,着重于欧洲、日本与台湾地区等厂商,其投入大量资源并对该晶圆生成技术着墨已久。另外,SOI代工厂商则以欧洲、韩国及中国大陆等地区为主,在SOI晶圆制造发展上已导入较多研发费用及厂房设备进行生产。...